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title: Xiaomiが放つ3nm独自SoC「玄戒O3（XRING O3）」の衝撃：高効率コア全廃の10コア設計とLPDDR6でAnTuTu 522万点を叩き出した半導体戦略
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category: news/tech
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- AI・テクノロジー
- Xiaomi
- 玄戒O3
- XRING O3
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- 半導体
- LPDDR6
- スマートフォン
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summary: 中国Xiaomiが発表した独自開発SoC「玄戒O3（XRING O3）」は、スマートフォン向けとしては異例の「10コアすべてが高性能コア」構成を採用し、低効率コアを完全に廃止した。3nm改良版プロセスで製造され、TSMC製の最先端SoCとしては業界初のLPDDR6メモリ規格に対応（帯域幅48%拡大）。16コアのカスタムGPU
  と200 TOPSのNPUを搭載し、AnTuTuベンチマークで522万点（スマートフォン史上最高）を記録。Qualcomm Snapdragon 8 Elite
  Gen 5を総合スコアで上回り、オンデバイスAI推論と4K 120fps動画処理に対応可能。スマホ・EV・スマートホームを統一するエコシステム戦略の中核を担う。
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summary_en: The uniquely developed SoC “Genkai O3 (XRING O3)” announced by Xiaomi
  in China has adopted an unusual “10-core all high-performance core” configuration
  for smartphones and completely eliminated low-efficiency cores. Made in the 3nm
  improved version process, TSMC’s cutting-edge SoC supports the industry’s first
  LPメモリ6 memory standard (increase bandwidth 48%). With 16 core custom GPUs and 200
  TOPS NPUs, AnTuTu点 has 522 million points (best smartphone history). Qualcomm Snap。
  8 Elite Gen 5 can be used for on-device AI reasoning and 4K 120fps video processing.
  The core of the eco-system strategy that unifies smartphones,スマートs and smart homes。
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# Xiaomiが放つ3nm独自SoC「玄戒O3（XRING O3）」の衝撃：高効率コア全廃の10コア設計とLPDDR6でAnTuTu 522万点を叩き出した半導体戦略

## TL;DR
中国Xiaomiが発表した独自開発SoC「玄戒O3（XRING O3）」は、スマートフォン向けとしては異例の「10コアすべてが高性能コア」構成を採用し、低効率コアを完全に廃止した。3nm改良版プロセスで製造され、TSMC製の最先端SoCとしては業界初のLPDDR6メモリ規格に対応（帯域幅48%拡大）。16コアのカスタムGPU と200 TOPSのNPUを搭載し、AnTuTuベンチマークで522万点（スマートフォン史上最高）を記録。Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5を総合スコアで上回り、オンデバイスAI推論と4K 120fps動画処理に対応可能。スマホ・EV・スマートホームを統一するエコシステム戦略の中核を担う。

## Key Points
- AI・テクノロジー / Xiaomi / 玄戒O3 / XRING O3 / SoC / 半導体 / LPDDR6 / スマートフォン

## Details
(本文なし。リンク先参照)

## Source
元記事: [Xiaomiが放つ3nm独自SoC「玄戒O3（XRING O3）」の衝撃：高効率コア全廃の10コア設計とLPDDR6でAnTuTu 522万点を叩き出した半導体戦略](https://gotosocial.chinng-lab-srv.dev/xiaomi-xring-o3-soc-all-big-core-lpddr6-benchmark/) — published 2026-08-25T13:36:41Z